Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologies
Ning-Cheng Lee
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologies
المؤلف
Ning-Cheng Leeالناشر
Newnesطبع 1
9 8 7 6 5 4 3 2 1
قائمة
شناسنامه
المدخل الرئيسي
Ning-Cheng Lee، نویسندهالعنوان واسم المؤلف
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologiesبيانات النشر
: Newnes، 2002مالموضوع
ElectronicsMechatronics
اللغة
انگلیسیالفهرس
کانورتور