Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologies
Ning-Cheng Lee
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologies
نویسنده
Ning-Cheng Leeناشر
Newnesنسخه 1
9 8 7 6 5 4 3 2 1
فهرست
شناسنامه
سرشناسه
Ning-Cheng Lee، نویسندهعنوان و نام پدیدآور
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting , SMT,BGA, CSP and Flip chip Technologiesمشخصات نشر
: Newnes، 2002مموضوع
ElectronicsMechatronics
زبان
انگلیسیفهرست نویس
کانورتور