اتصال كامپوزيت Al/Mg2Si از طريق روش TLP با استفاده از Cu و Ni
/ سيدميلاد غيورباغباني
اتصال كامپوزيت Al/Mg2Si از طريق روش TLP با استفاده از Cu و Ni
نویسنده
/ سيدميلاد غيورباغبانينسخه 1
فهرست
شناسنامه
سرشناسه
غيورباغباني، سيدميلاد، نویسندهعنوان و نام پدیدآور
اتصال كامپوزيت Al/Mg2Si از طريق روش TLP با استفاده از Cu و Ni / / سيدميلاد غيورباغبانيمشخصات ظاهری
: تصوير، نمودار، جدول.زبان
فارسی